这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面,用锋利的刻刀沿线路刻划,然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路,是一种经济的方法。
这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后,先用透明胶把整个敷铜板粘起来,然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉,再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。这种方法的缺点是太费时间,制作中还要特别细心。
它是把复写好的敷铜板上面的线条用描油漆的方法敷盖好,然后把它放到三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法更省力、省事,做的板子也还漂亮,做的线路可以很复杂,但是就是它对线条的宽度要求高。
所谓光印板就是这种板子的铜膜表面有一层感光膜,可以像胶卷一样感光。制作方法如下:首先把设计好的pcb(印刷板)打印到透明的胶片上面,然后把光印板 感光膜上的保护纸撕掉(在普通光线下放几分钟是没有关系的),接着把胶片盖在光印板上有感光膜的一面并固定好。注意一定要把胶片压平,否则曝光不均匀。然后在曝光灯下面曝光8分钟左右。曝光灯可以自己做,用2~4根紫外线荧光灯平行靠近放置即可,这样做的目的是让它产生很强的平行紫外光。等曝光时间到了把 它取出来放到显影液里面显影。显影完了以后光印板上有了pcb、的图像,就可直接放到三氯化铁溶液里面腐蚀。
热转印纸是一种特殊的纸,先用打印机把pcb图打印到它上面,然后把普通敷铜板刷干净,把打好了pcb图的热转印纸盖到敷铜板上,有油墨的那面对着铜板(记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸,因为那样油墨极容易被摸掉),然后将电熨斗置热的那一挡,使其均匀地在纸上面熨,熨的时间不需要很 长,但要保证每条线都熨到。熨毕,待板子冷却后,再小心地把纸揭起。如果发现纸上面还有油墨,再把它盖回去,用熨斗在有油墨的地方再熨,直到揭起来纸上干净。就是放入三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法做出来的板子和工厂做的一样漂亮,线mm,而且价格便宜。可以说这种方法的性价比,的缺点就是做双面板的时候麻烦一点。热转印纸目前许多电子商店也有售,也可以邮购。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉
组件涂布在印版之前,它的主要功能是防止波峰焊接过程中的“连线”和短路,保护
( PCB )支撑,用于为特定产品的不同电子组件提供机械基板。刚性 PCB 利用蚀刻到层压基板(非导电)上的连接路径或走线。通道的蚀刻使用铜板完成。 如何设计刚性
( PCB )是支撑和连接各种电子产品中的表面安装和插座组件的基础。实际上,大多数电子产品由于具有许多优势而使用 PCB 。使用
,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的提供者,由于它是采用电子
”是一个涉及许多不同阶段的复杂过程。 Advanced Circuits的内部
( PCB)使用导电轨道,焊盘和从层压到非导电基板上的铜板蚀刻的其他特征来机械地支撑和电连接电子元件。
在导电片上具有预先设计的铜轨道。预定义的轨道减少了布线,从而减少了由于连接松动而引起的故障。只需将组件放在PCB上并焊接它们IM电竞官网平台app最新。
的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
材料不好购买,曝光时间不容易掌握,因此我在这里给广大业余电子爱好者介绍用热转印法
的十大基本设计要领 避免拉伸pattern,尽量削减多余铜箔 削减多余铜箔 一般认为所谓的pattern设计,直觉上祇是单纯的pattern layout,然而设计高功率
设计中解决电磁兼容问题的主要技术, 阐明对电源、地、旁路、去藕和混合信号
过程: 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀
是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要
行业减少污染,而按照传统的工艺,如:喷锡(又名:热风整平)。在2005年
的映像平面一个映像平面(image plane)是一层铜质导体(或其它导体),它位于一个
(PCB)设计中的EMI解决方案 随着电子器件的信号频率的上升,上升/下降沿的加快,信号电流的增加,
(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通
1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之
(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的
Copyright © 2012-2023 im电竞官网(中国)官方网站/首页平台app下载 版权所有