芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。

　　电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。

　　如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为了首要难题。

　　兴森科技——“用芯联接数字世界”,致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。深耕先进电子电路方案三十年,产品涉及通信PCB、服务器PCB、光模块PCBIM电竞官网、射频PCB、ATE半导体测试板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多个领域,积累了深厚的电路板可靠性经验。同时,为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。

　　兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台,具备材料、PCB/基板、SMT焊点、元器件分析、环境实验等扎实能力,在全方位支撑兴森科技产品可靠性的同时,还能为外部提供开放式服务。

　　8月17日晚19:30,《兴森大求真》之“兴森实验室,让可靠看得见”正式开播!多名行业大咖将组成“可靠智囊团”来到直播现场强势助阵。届时,诸位专家将围绕电路板可靠性体系,结合先进电子电路案例进行分享,全方位为您答疑解惑,带你实景走进兴森实验室,让可靠看得见!

　　兴森科技在客户应用场景复杂多样、交付品类繁多、横跨多种制造工艺的情况下,如何能够确保产品的可靠性?

　　刘湘龙主任将为大家解锁兴森科技的可靠性管理流程、管理系统、可靠性技术路标和可靠性业务范围。想探究兴森三十年可靠性的奥秘,此直播不可错过。

　　众所周知,板材是电路板非常重要的材料,直接影响电路板最终的性能。兴森科技作为电路板整体解决方案提供商,对各类板材进行了系统的评估,形成了完整的材料参数库。

　　本期直播,兴森实验室邀请到了生益科技、国家电子电路基材工程技术研究中心主任——刘潜发,二位嘉宾将以112G高速板材评估为例,深入兴森实验室,共同分享电路板板材性能评估的方法和经验。此外,刘湘龙主任还将带领大家实景参观兴森物理实验室、电性能实验室和分析实验室。

　　30年先进电子电路产品开发的沉淀,以及30年复杂产品制造经验案例库,是兴森科技电路板可靠性评估的基石。

　　直播中,张源专家和靳婷工程师将首次在直播间公开“FCBGA基板”和IC老化测试BIB板的可靠性评估,深入兴森实验室,沉浸式告诉你该如何做好电路板可靠性评估。

　　近年来,星链计划(智慧城市、自动驾驶)、芯片国产化替代的发展如火如荼,然而部分企业客户没有元器件检测分析能力,直接影响了电路板组装后的性能、质量、甚至是可靠性。

　　在本环节中,白世松专家与潘才胜工程师将结合兴森实验室真实案例,一层层为您展示和剖析元器件的外部筛选和失效分析的方法,为器件选型保驾护航!

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　　邀请好友进入“直播间”即可进入排行榜,排名前三位用户榜将分别获得以下奖励:

　　本期《兴森大求真》将于电巢XR虚拟演播厅现场隆重举行,采用全新的XR虚拟现实技术, 定制化设计场景全新升级大换代,届时将通过XR技术集成的画面实时追踪技术、实时渲染技术、虚实结合的视觉特效以及流畅切换,让大家既能线上纵览实验室实景全貌,又能享受虚拟空间的沉浸式直播观看体验。

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