ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

　　在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

　　【光鉴科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B25深圳市光鉴科技有限公司光鉴科技以“创造新维度”为使命，专注于智能视觉感知技术的研发与应用。公司致力推动3D视觉领域的创新发展，将多维视觉感知技术转化为现实，并在多场景下实现广泛应用，为万物互联时代打造更具创新性的视觉基础设施

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　　哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

　　智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

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　　基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

　　智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

　　Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

　　巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

　　谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文篇章共825字IM电竞官网，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

　　帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

　　，中国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品SC535IoT思特威