众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B,该数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0C到 50C范围0.5℃,用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,IM电竞官网平台app最新开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分,Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术
作者:龚进辉北京时间今天凌晨,万众期待的iPhone 16系列如约而至。作为苹果首款AI手机,iPhone 16主要升级的亮点包括芯片、AI和机身右侧新增的拍照控制
到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制艾德克斯
数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离,在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns
IM电竞官网平台app最新,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 MoDigiKey
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计Bourns
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